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荣耀5芯片

汽车智能化即芯片的智能化。汽车芯片按功能可分为传感器类、计算与控制类、通信类、存储类、功率类五大类芯片,应用于车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统等各板块,一辆新能源车搭载的芯片数量高达一千多颗。车载MCU领域,国外头部MCU厂商产品从基础功能到高性能控制全面覆盖,2021年CR5市占率为90%,市场集中度较高。国内实现车规级MCU量产的企业较少,基本停留在车窗、照明、冷却

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汽车智能化即芯片的智能化。汽车芯片按功能可分为传感器类、计算与控制类、通信类、存储类、功率类五大类芯片,应用于车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统等各板块,一辆新能源车搭载的芯片数量高达一千多颗。



车载MCU领域,国外头部MCU厂商产品从基础功能到高性能控制全面覆盖,2021年CR5市占率为90%,市场集中度较高。国内实现车规级MCU量产的企业较少,基本停留在车窗、照明、冷却系统等相对简单的控制应用上,在动力控制、智能座舱、ADAS复杂领域的应用较少,总体上仍处于起步阶段,国产化进程缓慢。



汽车SoC芯片领域,座舱SoC高通一家独大,国内中低端已有替代品,缺乏高端产品,市场口碑仍在建立中。智驾SoC英伟达领先高阶市场,国内已有一定基础,一定程度可替代国外产品,如地平线等。但企业规模、客户群体、工艺制程等方面仍有不少差距。



汽车传感器类芯片领域,豪威科技已成为全球第二大车载CIS厂商,有稀缺性专利技术,可提供30+款车载CIS产品,覆盖30万-830万像素,客户包括奔驰、宝马、奥迪等主流OEM,在头部新势力品牌中市占率超50%,有望挑战安森美。国内车载CIS新秀企业思特威已推出多款车规级产品,具备一定竞争力。

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